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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
2019年中国电子电路产业发展研究会暨第十八届中国电子电路行业排行榜颁奖典礼盛大举行
8月26日，行业同仁共聚“中国品牌之都”——青岛，共享由中国电子电路行业协会主办、青岛海尔空调电子有限公司承办的“2 ...查看更多
中国PCB竞技5G新赛道，详解5G通信对PCB工艺的挑战
1G打电话，2G聊QQ，3G刷微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数国民对移动通信技术迭代的理解。殊不知，第五代移动通信技术(5G)作为新一代革命性技术， ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚：揭秘兴森科技的产业崛起之路
今年“五一”前夕，兴森科技董事长/GPCA会长邱醒亚接受《南方工报》记者专访，“解密”兴森科技的产业崛起之路，细数创新创业的点点滴滴，也阐释了他所理解的 ...查看更多
低温焊接正在被行业广泛认可
低温焊接在经过多年的研发与推广之后，产品日益成熟，得到业界广泛认可。2018年对低温焊接的需求显著增长，除了降低成本，提高良率以外，响应政府节能减排的号召也是主要推动力之一。点击查看视频采访 更多内 ...查看更多
我国首部印制电路板行业绿色工厂评价团体标准正式发布
2018年11月1日，广东省节能减排标准化促进会团体标准《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》正式发布实施，该标准由工业和信息化部电子第五研究所、深圳市比亚迪电子部品件有限公司、广东财经大学、安徽四创电 ...查看更多
